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DXX-MX12R180 半导体检测金相显微镜

浏览次数:16 发布时间:2026-07-2 返回列表


DXX-MX12R180 半导体检测金相显微镜

该款显微镜观测器件表面微观结构、焊盘、凸块、焊线、表面划痕、异物、污染等表观缺陷,广泛适配半导体封装、功率器件、晶圆制程质量检测与科研分析场景。

显微镜光学参数信息:

目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/23mm

观察头

瞳距调节:50-76mm,分光比100:0或0:100。

物镜

无限远长工作距半复消色差金相物镜5X-DIC(明场)

LMPL5X0.15/WD22mm

无限远长工作距半复消色差金相物镜10X-DIC(明场)

LMPL10X/0.3/WD15mm

无限远长工作距半复消色差金相物镜20X-DIC(明场)

LMPL20X/0.4/WD11mm

无限远长工作距半复消色差金相物镜20X-DIC(明场)

LMPL50X/0.55/WD8.8mm

无限远长工作距半复消色金相物镜20X-DIC(明场)

LMPL100X/0.8/WD3mm

转换器

5孔内倾式明场转换器

机架

透反射射式机架

平台

明场、(光源电动控制亮度可调)

调焦机构

Z轴电动旋钮调节(速度可控制高速、中速1、中速2、低速)
Z轴电机采用伺服步进电机
可设置上下限位(保护样品和物镜损害)
(电动Z轴相比传统手动调焦机构的优势:重复性高、稳定性好、不易损坏)

平台

12寸双层机械移动平台平台面积 720mm×470mm,反射照明移动范围 :350mm×300mm ;带离合器手柄,可用于全行程范围内快速移动 ;

偏光装置

360旋转式检偏镜插板(反射用)

摄像系统

摄像系统兼容:0.4X/0.5X/0.65X/0.7X/1X摄像C接口,可调焦

可选配件

12寸晶圆台/8寸晶圆台/4寸晶圆台

DIC配件

30°倾斜正像,无限远铰链三通观察筒,瞳距调节:48mm~75mm,两档分光比双目:三目=100:0、0:100

相机参数信息

输出方式

USB 3.0

传感器大小

索尼1/8”(5.86x4.46)

输出分辨率

4880*3720

输出像素

USB3.0 2000万

G光灵敏度

1 30mv with 1/30s

外部接口

电脑(选配)

支持电脑系统

Microsoft® Windows® XP/Vista /7/8/8.1(32 & 64 bit)OSx(Mac OS X)Linux

供电方式

USB线缆

曝光时间

1/30s~1/10000s

说明:部分参数可根据用户具体需求定制或选配。

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